您当前所在的位置:首页 > 解决方案 > 详细信息

解决方案

COB高清数字化LED显示屏解决方案

什么是 COB
COB:Chip On Board(板上芯片封装),是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上,再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期用于 IC 等微电子产业,随着 LED 的兴起,以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求,这项技术逐步进入到 LED 产业。与 SMD 分立器件 LED 小间距显示技术相比, COB 小间距 LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势,主要体现在以下方面。
1.更小的点间距
SMD 分立器件小间距 LED 显示屏,是通过采用 SMT+回流焊的技术将LED 器件焊接在 PCB 板上,制作成发光面板(模组),目前实用的最小点间距一般在 1.0mm 左右。
COB 封装 LED 显示屏,是将 LED 芯片直接 集成封装 在 PCB 上,并采用特殊的工艺形成光学组件,不再使用框架(支架),有效解决了由于分离器件无法进一步做小 LED 体积而生产出更小点间距的 LED 显示屏的痛点。COB 技术采用正装工艺可做到 0.5mm 的点间距,采用倒装工艺最小可做到 0.1mm 的点间距。

COB系列LED显示屏

COB-LED显示屏生产厂家

COB-MINI-小间距LED屏

COB-LED显示屏技术规格书

项目

技术参数

技术参数


模组组成

像素结构


表贴三合一LED

表贴三合一LED

表贴三合一LED

像素间距(mm)

0.9375

1.25

1.5625

模组分辨率(W*H)


320*360

240*270

192*216

模组尺寸(mm)

300*337.5

模组重量(kg)

2

2

2

模组最大功率(W)

65

65

65

箱体组成

箱体组成(W*H)

2*1

2*1

2*1

箱体分辨率(W*H)

640*360

480*270

384*216

箱体尺寸(mm)

600(W)*337.5(H)*78(D)

600(W)*337.5(H)*78(D)

600(W)*337.5(H)*78(D)

箱体面积(㎡)

0.2025

0.2025

0.2025

箱体重量(kg)

7.2

7.2

7.2

像素密度点(Dots/㎡)

1137778

640,000

409600

电子驱动方案

ICN2065

ICN2065

ICN2065

箱体平整度(mm)

≤0.1

≤0.1

≤0.1

光学参数

显示屏亮度(cd)

50~600cd/㎡无级可调

50~600cd/㎡无级可调

50~600cd/㎡无级可调

色温(K)

3200-9300可调

3200~9300可调

3200-9300可调

水平视角(Deg)

170

170

170

垂直视角(Deg)

130

130

130

发光点中心距偏差

<3%

<3%


亮度均匀性

98%

98%

98%

色度均匀性

±0.003Cx,Cy之内

±0.003Cx,Cy之内

±0.003Cx,Cy之内

≧10000:1

≧10000:1

≧10000:1

≧10000:1

电气参数

箱体功耗(W/箱)

130

130

130

平均功耗W/箱)

40

40

40

供电要求

AC110V/220V(50/60Hz)

AC110V/220V(50/60Hz)

AC100-240V 50-60HZ

处理性能

扫描方式

1/60

1/45扫

1/36扫

支持逐点亮度、色度校正

校正数据储存在接收卡里

校正数据储存在接收卡里

校正数据储存在接收卡

换帧频率(Hz)

50~60

50~60

50~60

刷新率(Hz)

3840

3840

3840

使用参数

使用寿命(h)

10万

10万

10万

工作温度(℃)

-40~+60

-40~+60

40~+60

储存温度(℃)

-10~+50

-10~+50

-10~+50

工作湿度(RH)

10%~80%(无凝霜)

10%~80%(无凝霜)

10%~80%(无凝霜)

储存湿度(RH)

40%~60%

40%~60%

40%~60%


采用 27.1 英寸 16:9 箱体,可完美实现 Full HD(1920*1080)/4K(3840*2160) 画面,前维护设计,可靠墙前安装,不留维修通道,所有元器件皆可完全从正面拆装、维护,有效节约安装空间;箱体采用压铸铝箱体,有效提高散热效率;采用高精度结构设计,箱体模组平整度≤0.1mm。