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COB封装技术LED显示屏解决方案

2020-06-01 19:18:55 yny20003 本站 点击数:

COB-LED 显示屏产品的优势

1.低功耗直流安全电压

COB-LED 显示屏采用64 扫,极大的降低了小间距显示屏的功耗技术以降低显示屏功耗的目的。采用低压直流供电模式,将 LED 驱动供电从 5V 降低至 3.8-4.2V 供电;其次提高开关电源的供电转换效率;最后配置集中供电系统,可根据显示屏外部环境亮度,可以自适应调节工作亮度,避免屏体亮度浪费,减少电能损耗。COB LED显示屏的低功耗带来的不仅仅是省电,另一方面,低功耗的 LED 显示屏可延长寿命、提高可靠性、降低光衰及温升,带来绝佳的用户体验。

COB-LED 显示屏产品的优势

2.超低坏点率

COB 显示屏可确保 1/40 万的坏点率,比行业标准高 100 多倍,比SMD 的坏点率低至少 1 个数量级以上(1/10~1/20);

3.高效散热

COB 显示屏(COB)封装产品把芯片封装在 PCB 板上,直接通过 PCB 板和压铸铝箱体散热,热量容易散发,散热均匀,依靠 PCB 板和箱体同步散热,延长了显示屏寿命。

4.超广视角

独创视角技术,上下左右视域近 170 度,观看无死角,图像显示覆盖面积更大。任意视角完美显示。

5.高灰度、高刷新率

LED 屏幕系统具有 16bit 颜色处理位数等级和 3840Hz 高刷新率,能够将数字图像以 281 万亿种颜色呈现出来。

6.高均匀性

彻底解决 LED 发光像素逐点间亮度、色度不一致问题,消除显示时斑驳、马赛克现象。亮度均匀性 98%以上,色度均匀性±0.3Cx,Cy 之内。

7.广色域

显示控制系统具有色域校正功能,可将广色域的 LED 显示器校正到广电标准的 NTSC 色域。支持色温 3200-9300K 调节,色域广,满足不同显示领域对色温的要求,尤其适合广电行业演播室使用。

8.低噪音

0dB 超静音,采用电磁兼容设计,箱体内为低压直流电源,开关电源外置比起内置电源更静音更安全。

9.高效防护

COB 显示屏采用集成封装技术,没有灯脚裸露问题,具有耐磨、耐冲击、防水、防尘、防静电等功能。

10.箱体设计

采用 27.1 英寸 16:9 箱体,可完美实现 Full HD(1920*1080)/4K(3840*2160) 画面,前维护设计,可靠墙前安装,不留维修通道,所有元器件皆可完全从正面拆装、维护,有效节约安装空间;箱体采用压铸铝箱体,有效提高散热效率;采用高精度结构设计,箱体模组平整度≤0.1mm。

cob小间距led显示屏

COB:Chip On Board(板上芯片封装),是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上,再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期用于 IC 等微电子产业,随着 LED 的兴起,以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求,这项技术逐步进入到 LED 产业。与 SMD 分立器件 LED 小间距显示技术相比, COB 小间距 LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势,主要体现在以下方面。

1.更小的点间距

SMD 分立器件小间距 LED 显示屏,是通过采用 SMT+回流焊的技术将LED 器件焊接在 PCB 板上,制作成发光面板(模组),目前实用的最小点间距一般在 1.0mm 左右。

COB 封装 LED 显示屏,是将 LED 芯片直接 集成封装 在 PCB 上,并采用特殊的工艺形成光学组件,不再使用框架(支架),有效解决了由于分离器件无法进一步做小 LED 体积而生产出更小点间距的 LED 显示屏的痛点。COB 技术采用正装工艺可做到 0.5mm 的点间距,采用倒装工艺最小可做到 0.1mm 的点间距。

cobled显示屏生产厂家

COB 技术与 SMD 分立器件技术 LED 点间距

 

2.更强的防护性

SMD 显示屏用焊锡把 LED 灯贴在灯板上,是凸起结构,每颗灯仅有 4 个很小的焊盘,很容易在搬运安装中因为挤压、触碰等原因出现掉灯,死灯现象。且焊盘尺寸很小,SMT 回流焊后,容易发生虚焊,以及被碰掉,防护性极其脆弱;纤细的面罩在长时间使用中受热胀冷缩的影响极易鼓翘变形。

COB 集成封装将发光二极管芯片通过固晶封装在 PCB 板上

SMD 分立器件小间距 LED 显示技术

COB 集成封装将发光二极管芯片通过固晶封装在 PCB 板上,表面使用透镜封装,光滑平整,更耐撞耐磨。屏幕表面可达 IP65 防护等级。环氧树脂与PCB 板具有坚固的结合力,在外力的作用下不会损伤 LED,防外力碰撞能力突出。因此 COB 封装的小间距 LED 显示技术,具有非常优秀的防护能力。

COB 小间距 LED 显示技术

3.更高的可靠性与稳定性

目前 SMD 分立器件 LED 出厂前失效率: 30-50PPM ,屏厂在出厂前通过维修,保证无死灯, 出厂后面临着需要不断的维修。小间距屏的可靠性与稳定性问题,已经成为 SMD 分立器件小间距屏最大的瓶颈和天花板。

COB 封装与普通 SMD 器件封装相比,COB 封装取消了 LED 支架,以及通过 SMT 回流焊由锡膏连接 PCB 板的环节。因此 COB 封装不仅显著降低了系统热阻,而且通过取消 SMT 回流焊,提高了系统可靠性,COB 封装能够提供更高的可靠性与稳定性。因此,COB 封装带来的失效率仅仅是 SMD 封装的 1/10~ 1/20.以 P1.25 为例,每平方像素点为 64 万颗,使用一段

时间后,SMD 封装的失效像素点为 32 颗每平方,而 COB 封装的仅仅为 3 颗每平方。

Cob小间距显示屏制造商

 

 

COB LED屏幕技术规格书

 

项目 

技术参数 

技术参数 

模组组成 

像素结构

 

表贴三合一LED

表贴三合一LED

像素间距(mm)

0.9375

1.25

模组分辨率(W*H)

 

320*360

240*270

模组尺寸(mm)

300*337.5

模组重量(kg)

2

2

模组最大功率(W)

65

65

箱体组成

箱体组成(W*H)

2*1

2*1

箱体分辨率(W*H)

640*360

480*270

箱体尺寸(mm)

600(W)*337.5(H)*78(D)

600(W)*337.5(H)*78(D)

箱体面积(㎡)

0.2025

0.2025

箱体重量(kg)

7.2

7.2

像素密度点(Dots/㎡)

1137778

640,000

电子驱动方案

ICN2065

ICN2065

箱体平整度(mm)

≤0.1

≤0.1

光学参数

显示屏亮度(cd)

50~600cd/㎡无级可调

50~600cd/㎡无级可调

色温(K)

3200-9300可调

3200~9300可调

水平视角(Deg)

170

170

垂直视角(Deg)

130

130

发光点中心距偏差

<3%

<3%

亮度均匀性

≧98%

≧98%

色度均匀性

±0.003Cx,Cy之内

±0.003Cx,Cy之内

≧10000:1

≧10000:1

≧10000:1

电气参数

箱体功耗(W/箱)

130

130

平均功耗W/箱)

40

40

供电要求

AC110V/220V(50/60Hz)

AC110V/220V(50/60Hz)

处理性能

扫描方式

1/60扫

1/45扫

支持逐点亮度、色度校正

校正数据储存在接收卡里

校正数据储存在接收卡里

换帧频率(Hz)

50~60

50~60

刷新率(Hz)

3840

3840

使用参数

使用寿命(h)

10万

10万

工作温度(℃)

-40~+60

-40~+60

储存温度(℃)

-10~+50

-10~+50

工作湿度(RH)

10%~80%(无凝霜)

10%~80%(无凝霜)

储存湿度(RH)

40%~60%

40%~60%