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SMD-GOB-COB LED显示屏比较

2020-05-31 22:03:58 yny20003 本站 点击数:

一.DIP封装

DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,俗称插灯式。是最先发展起来的。LED灯珠是由厂家生产,再由LED模组和LED显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上,经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。

SMD表贴工艺技术

表贴LED大屏幕厂家报价

SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品,是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机,以高温回流焊将灯珠焊在电路板上,制成不同间距的显示单元。

 

SMD小间距一般是把LED灯珠裸露在外,或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点,故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷,已是无法满足现在市场的需求。

1、防护等级低:不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下,容易出现大批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯,坏灯的现象。也容易受到静电的影响,造成死灯现象。

2、 对眼睛伤害大:长时间观看会出现刺眼、疲劳,不能保护眼睛。此外,存在“蓝害”影响,因蓝色LED波长短,频率高,人眼直接地、长期地接受蓝光影响,容易引起视网膜病变。

3、 LED灯寿命短:灯性能受环境因素,使用寿命大大缩短,PCB性能受环境因素出现铜离子迁移,导致微短路

4、 面罩:使用面罩的SMD小间距,在温度高的环境下使用,容易出现面罩鼓起,影响观看。使用一段时间后,面罩由于无法清洗,造成发白或发黄的现场发生,不仅外观难看,同时还影响观看。

COB封装技术

COB封装技术LED显示屏

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。

SMDLED显示屏

是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。

然而,作为一种新技术,COB在小间距LED行业积累不足,工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。

1、 一致性差:由于没有第一步挑选灯的环节,造成无法分光分色,一致性差等问题

2、 模块化严重:由于是由很多小单元板拼合而成,造成默色不一致,模块化严重。

3、 表面平整度:由于是单个灯点胶,造成平整度差,摸起来颗粒状明显

4、 维修困难:由于需要专业的设备下进行,造成维修难,维修成本高,一般情况下返厂维修。

GOB是Glue on board的缩写,是一种封装技术,是为了解决LED灯防护问题的一种技术,是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装,形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能,同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境,实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。