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COB显示屏
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P0.9 COB显示屏

P0.9 COB显示屏

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产品描述

什么是 COB,COB:Chip On Board(板上芯片封装),是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上,再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期用于 IC 等微电子产业,随着 LED 的兴起,以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求,这项技术逐步进入到 LED 产业。与 SMD 分立器件 LED 小间距显示技术相比, COB 小间距 LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面。

COB-显示屏

COB和SMD一样是LED的一种封装方式,然而不同的是SMD是叫做表贴封装技术,意思就是采用把灯芯一个一个的焊接在PCB板上做成单元板;而COB是把发光芯片集成在PCB板中,并不是像SMD那样一颗一颗的焊接在PCB板上。COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。 

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HDTVP0.9 COB 显示屏方案规格书

600*337.5mm系列

规格名称

HDTVP0.9

点间距(mm)

0.9375

物理密度(m2)

1137778

箱体尺寸(mm)

L600×H337.5

箱体重量(Kg)

7.2

峰值功率(w/m2

800

平均功耗(w/m2

100-200

供电要求

AC110V/220V(50/60Hz)

白平衡亮度、白平衡色温

400-900 CD/㎡、6000K-8000K

工作温度、防护等级

-10~40、前/后:IP20/IP40

储存温度()

-10~+50

储存湿度(RH)

30%至60% RH

维护方式

前维护

箱体分辨率(点)

640×360